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  • STP10DF55G1

    STP10DF55G1 是一款新型 CMOS 兼容型热电堆传感器芯片,具有灵敏度高、灵敏度温度系数小、重复性和可靠性高等优点。该热电堆传感器集成了 ASIC AFE(模拟前端)芯片,可为热电堆传感器的微弱输出电压提供 1000 倍增益。此外,传感器输入端还增加了一个输入偏移电压。传感器输出电压可直接由 ADC 转换,无需使用精密零漂移放大器和 DC-DC 电路。该芯片还集成了一个高精度热敏电阻基准芯片,用于环境温度补偿。


    产品详情

    产品标签

    概述

    STP10DF55G1 是一款新型 CMOS 兼容热电堆传感器芯片,具有良好的灵敏度。
    灵敏度温度系数小,且具有高重复性和可靠性。ASIC AFE(模拟)
    前端芯片与热电堆传感器集成,为小电压输出提供 1000 倍增益。
    热电堆传感器。传感器输入端还增加了一个输入偏移电压。传感器输出电压可以是……
    由ADC直接转换,省去了精密零漂移放大器和DC-DC电路。高精度
    该芯片还集成了热敏电阻参考芯片,用于环境温度补偿。

    特点和优势

    集成ASIC AFE,带模拟输出,传感器增益预设为1000

    尺寸小巧,可靠性高,4引脚金属封装 TO-46

    工作温度范围:−40℃ 至 +125℃

    抗电磁干扰

    热电堆传感器的1.212V偏移电压

    100 μA 低功耗和 2.5 V 至 5.5 V 宽供电电压范围

    高精度集成热敏电阻温度基准

    应用程序

    高精度非接触式温度测量

    高温计,温度计

    电气特性

    1

    机械图纸

    2

    修订历史

    28

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